9.加工

　各種試験片の製作、スリット加工、鏡面研磨、薄片加工など行います。数ミクロンメーター以下の高精度加工です。またポーラス材の加工法、ワックスを使用しない固定法など加工技術を保有しております。
※支給材形状や材質によって料金変動致します。

上記の単価には消費税を含みません
種別	項目	単位	単価（円）
各種加工	定常加工	--	下記別表参照
	特種加工
	薄片加工	--	別途相談
	鏡面加工	--	別途相談
	スリット加工　巾15μm以上	--	別途相談
	多孔質材（ESチャック法）	--	別途相談
	大型材料から作製	--	別途相談
	＊加工依頼のみの場合は料金表記載額の２割増しとなります。	--	別途相談

上記の単価には消費税を含みません
種別	テストピースの形状（単位：mm）	加工料（円）
曲げ強さ試験疲労試験熱衝撃試験	3^±0.1×4^±0.1×(36～40)　※寸法公差は図を参照 ※上下面：Ra 0.2μm以下	7,000～
破壊靱性試験 (SEPB法、SEVNB法)	3^±0.1×4^±0.1×(36～40) 平行度および直角度0.01mm以下	8,100～
破壊靱性試験 (SEPB法、SEVNB法)	3^±0.1×4^±0.1×(36～40) 平行度および直角度0.01mm以下にVノッチ加工を追加	7,000～加算
圧縮強さ試験	φ5^±0.1×12.5^±0.1、面平行度0.01　（外周：Ra0.4μm以下、上下：0.2μm以下）または5^±0.1×5^±0.1×12.5^±0.1	8,100～
引張り強さ試験	平板試片	22,000～
硬さ試験	別途相談　鏡面加工	7,000～
ヤング率測定	共振法 2×20×100 面平行度0.01	10,000～
ヤング率測定	パルス法 15×15×15、　圧縮法 10×10×30　面平行度 0.01	8,100～
熱膨張係数測定	3^±0.1×4^±0.1×20	8,100～
比熱容量・熱拡散率熱伝導率の測定	φ10⁺⁰_-0.1×1⁺⁰_-0.2　※寸法公差は図を参照 ※厚さは材質により変動あり	8,100～
比熱容量測定（DSC法）	φ5またはφ6^±0.02×1^±0.02	8,100～
誘電率測定	100Hz～100kHz、100kHz～1MHz φ20^+0.5_-0×(0.5～1) 面平行度0.01　Ra 0.4μm以下	8,100～
	10MHz～1GHz φ20×(1～3) 又は20×20×(1～3) 面平行度0.01　Ra 0.4μm以下	8,100～
	5GHz～25GHz 基　　板：50×50×(0.5～1)　面平行度0.01 ブロック：φ10×5 　※サイズは材質により変動あり　Ra 0.4μm以下	8,100～
	2.5GHz、3GHz、50GHz～80GHz 75×75×(1～3) 形状は別途相談	別途相談
透磁率測定	円環状試料　（外径≦φ20、内径≧φ5、高さ≦10）	別途相談
電波吸収特性測定	Cバンド　　：200×200×(2～5) X～Kaバンド：150×150×(2～5) V、Wバンド：150×150×(2～5) 又は 50×50×(2～5)	別途相談
抵抗率測定	3端子法：φ20±0.1mm、t=1～3mm 4端子法：□3×4mm、L=25～40mm 面平行度0.01　Ra 0.4μm以下	8,100～