製造メーカー:(株)日立ハイテクノロジーズ
型式:H-9500in-situ
電子銃:熱電子放出型LaB6電子銃
加速電圧:300kV
点分解能:0.18nm
(加速電圧:300kV, 真空度:5×10-5Pa以下)
導入ガス種:H2, N2, O2, Air
ガス導入圧力:
? 隔膜方式:1×105Pa(≒1atm)以下
? 差動排気方式:10Pa以下
試料加熱温度:最高1,000℃
真空排気:差動排気(ターボ分子ポンプ:3基) |
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線分解能:0.34nm(加速電圧:300kV, 真空度:10-5Pa)
隔膜性能: |
? 材質:SiN膜(15nm)
? 最高圧力:1×105Pa(≒1atm)
? 最高温度:1,000℃ |
ガス圧:マイクロ真空計にて監視
試料加熱:室温〜1,000℃(抵抗加熱) |
加速電圧:300kV
観察試料:(Ti0.8Mo0.2)(CN)-16.4vol%Ni |
加速電圧:300kV
観察試料:Si単結晶 |
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温度:R.T.
雰囲気:真空
圧力:4×10-5Pa |
温度:925℃
雰囲気:N2
圧力:2.2Pa |
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温度:600℃
雰囲気:Air
圧力:1×104Pa |
(TiMo)(CN)結晶周辺に存在するNi微結晶が
N2雰囲気下での加熱により変化する様子 |
環境セルを使用した
場合の分解能 |
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