2014-18

固体材料の熱特性評価技術

測定温度範囲の拡大、測定対象の薄板対応化等により、従来より広範囲の評価が可能

フラッシュ法（熱拡散率測定）およびTMA法（熱膨張率）の評価範囲が拡大。比熱容量測定では入力補償型DSCを導入

薄板の熱拡散率測定
加熱光の短時間照射化、および、高速計測により、
薄いサンプルの熱拡散率測定が可能
温度範囲：-100℃～500℃

1400℃までの熱膨張率測定
示差膨張方式で熱膨張率を測定
温度範囲：室温～1400℃程度

低温域の比熱容量測定
入力補償型により高精度に比熱容量を測定
温度範囲：－50～500℃程度

・遮熱コーティングや断熱素材の熱伝導率評価
・基板、放熱板の伝熱特性評価　　　など各種材料の熱特性評価

上記以外による熱特性評価・解析も行っていますのでご相談下さい