2015年度

JFCC研究成果集

次世代を支える新材料開発と先端解析技術

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2015-6

デュアルビームFIB-SEM装置を用いた三次元解析技術


技術のポイント

FIBによるスライス加工とSEMによる断面観察を連続的に行い取得した多数のSEM像をコンピュータで三次元再構成



FIB-SEMデュアルビーム
加工観察装置
大電流による“高速”かつ“精密”な「FIB加工」と高分解能「SEM観察」を同時に行うことが可能




適用分野

材料内部構造の三次元解析
 ・サブミクロンサイズの空隙、析出物、添加物などの分布サイズ等の可視化

試験評価もお受けします
<ご参考価格>

加工条件検討 :\100,000〜150,000
スライス像取得 :\2,000 /1枚 ※100枚以上は数量割引有
3D画像構築  :\80,000〜  ※内容に依る
例) 焼結体で100枚スライス+空隙分布を3D構築:50万円程度

謝辞: 事例1および2に示す結果は、高温超電導コイル基盤技術開発プロジェクトの一環として経済産業省の委託、事例3に示す結果は革新型蓄電池先端科学基礎研究事業(RISING)の一環としてNEDOの委託により実施したものである。



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