T-28
2017

積層構造体の断面SEM観察用試料調製技術

積層構造体の断面SEM観察を行う際、観察目的や分析内容によって最適な試料調整法を選択

装置写真（IM-4000）

・機械研磨(砥粒種：ダイヤモンド、コロイダルシリカ等)
・凍結割断
・イオンミリング装置　IM-4000

Ar-断面イオンミリング法：Arイオンビームを照射し、マスクにて
イオンビームを遮蔽することで目的の領域の加工を行う

基板上に形成されたセラミックス膜の粒子形態
および基板/膜界面の様子が観察可能

樹脂/金属/セラミックス等による積層構造体の断面を
平滑に調製することで膜厚測定や各種分析が可能

試料調製対応表

● 積層構造体の断面SEM観察・解析
● 粉末や繊維の断面SEM観察・解析
● 後方散乱電子回折(EBSD)用試料調製
● エネルギー分散型X線分析(EDS)用試料調製　　　等