2014年度

JFCC研究成果集

技術革新を支える新材料開発と先端解析技術

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2014-2

デュアルビームFIB-SEM装置を用いた三次元解析技術


技術のポイント

FIBによるスライス加工とSEMによる断面観察を連続的に行い取得した多数のSEM像をコンピュータで三次元再構成



FIB-SEMデュアルビーム
加工観察装置
大電流による“高速”かつ“精密”な「FIB加工」と高分解能「SEM観察」を同時に行うことが可能




適用分野

材料内部構造の三次元解析
 ・サブミクロンサイズの空隙、
  析出物、添加物などの分布
  サイズ等の可視化
TEM観察試料作製  
 ・積層膜、半導体デバイス
 ・大気非暴露加工、冷却加工
 ・特定部位の抽出
 (マイクロサンプリング法)
SEM断面観察
 ・FIBによる任意領域の断面加工
 ・5kV以下の加速電圧での観察
 ・EDS元素分析

謝辞: 事例1および2に示す結果は、高温超電導コイル基盤技術開発プロジェクトの一環として経済産業省の委託、事例3に示す結果は革新型蓄電池先端科学基礎研究事業(RISING)の一環としてNEDOの委託により実施したものである。



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