2014年度

技術革新を支える新材料開発と先端解析技術

2014-14

機能性材料の構造･化学結合の分析評価技術

化学結合状態・構造・光学的特性の多面的評価を通じて新規材料の開発に貢献

切断・研削・研磨加工まで精密加工装置を揃えています

ラマン分光法
(Raman Spectroscopy)

X線光電子分光分析法:XPS
(X-ray Photoelectron Spectroscopy)

フォトルミネッセンス
PL (Photoluminescence)

励起光	:	355, 488, 532, 785 nm
回折格子	:	2400, 1800, 600, 150 本/mm
検出器	:	電子冷却CCD
波数範囲	:	50 ~ 18,000 cm^-1
偏光測定	:	励起, 検出側とも0°, 90°
波数分解能	:	0.4 cm^-1 以下
空間分解能	:	1μm
機能	:	マッピング, 3次元計測, 深さプロファイル

励起X線	:	Mg, Al, Al-Kα (max:15kV, 600W)
分解能	:	0.5eV
深さプロファイル測定 : Arイオン銃
絶縁物測定	:	中和銃

励起光	:	450W-Xeランプ + ダブルモノクロメータ
励起光	:	250-900nm
励起光波長分解能 : 0.3nm
検出器	:	可視域 250-840nm 赤外域　 -1700nm
発光波長分解能 : 0.06nm (@ 500nm)

ラマン分光法：
分子･格子振動を測定
? 化学結合状態の決定
? 結晶多形の決定
? ひずみの検出
? 温度依存性の評価
? ラマン信号と発光の対応

XPS：
光電子を測定
? 物質表面の組成
? 化学結合状態の評価

PL：
発光強度を測定
? 紫外－赤外域の発光スペクトル
? 励起スペクトル

測定例
SiCの結晶多形・歪発生のマッピング

測定例
発光する籾殻の結合状態

測定例
メソポーラスカーボンシリカの
PLスペクトル

　

Y. Ishikawa et. al, Jap. J. Appl. Phys.
51 (2012) 1AK02

K. Sato et. al., Jpn. J. App. Phys.,
51 (2012) 082402.

・電子機能材料開発：透明導電膜、ワイドギャップ半導体(SiC,ダイヤ)、カーボン材料(電極,フィラー等)
・光学材料開発：発光材料