2014-16

熱的特性評価技術 -熱伝導率・熱膨張率等の評価・解析-

各種材料の熱伝導率・熱拡散率・比熱容量・熱膨張率を材料に合わせた適切な方法を用いて評価

熱伝導率はレーザフラッシュ法、保護熱板法、示差走査熱量法などにより、熱膨張率はレーザ干渉法、示差膨張法により評価・解析

レーザフラッシュ法装置

種々の熱拡散率測定が可能
　(1) 単一材の厚さ方向（通常法）
　(2) 単一材の面方向（ラメラ法）
　(3) 基材上の膜（多層解析）

保護熱板法装置

超低熱伝導率を測定可能
　　＊熱伝導率：0.001～0.1 W/(m･K)
　雰囲気圧力や温度を可変しての測定可能

薄板・薄膜の熱拡散率測定装置

? 温度波熱分析法　：厚さ方向の熱拡散率測定
　　　＊試料厚：数10μm～0.5mm程度
? 光交流法　：面方向の熱拡散率測定
　　　＊試料厚：数10μm～0.5mm程度

熱膨張計

? TMA法　：参照試料との膨張量差検出
　　　＊温度範囲：室温～1200℃程度
? レーザ干渉法　：試料の膨張量を直接検出
　　　＊温度範囲：室温～700℃程度

示差走査熱量計

比熱容量を測定可能
　　＊室温～1200℃の温度範囲

　
・基板、放熱板の伝熱特性評価
・遮熱コーティングや断熱素材の熱伝導率評価
・真空断熱材の熱伝導率の雰囲気圧力依存性評価

上記以外による評価・解析も行っていますのでご相談下さい