2012-8

材料の熱伝導率評価技術　～薄膜試料から断熱材まで～

フィルム材～厚板、低熱伝導材～高熱伝導材など種々の材料の熱特性評価が可能

温度波熱分析法装置

薄膜・薄板の厚さ方向の熱拡散率が測定可能
　　＊試料厚：数10μm～1mm程度
　精密な試料加工が不要

保護熱板法装置

超低熱伝導率を測定可能
　　＊熱伝導率：0.001～1 W/(m･K)
　雰囲気圧力や温度を可変しての測定可能

厚さ方向の熱拡散率

（　）内は試料厚さ

図1. 低熱伝導率材の雰囲気圧力依存性

レーザフラッシュ法装置

種々の熱拡散率測定が可能
　(1) 単一材の厚さ方向（通常法）
　(2) 単一材の面方向（ラメラ法）
　(3) 基材上の膜（多層解析）

光交流法装置

薄膜・薄板の面方向の熱拡散率を測定可能　
　　＊試料厚：数10μm～0.5mm程度

　
・基板、放熱板の伝熱特性評価
・遮熱コーティングや断熱素材の熱伝導率評価
・真空断熱材の熱伝導率の雰囲気圧力依存性評価

熱拡散率・熱伝導率の他にも、比熱容量や熱膨張率の評価・解析も行っています