2015-5

多孔質材料の熱伝導率の雰囲気圧力依存性解析

多孔質材料の熱伝導率の雰囲気圧力依存性を評価し、熱伝導率の変化と空隙サイズとの関係について解析

多孔質材料の熱伝導率は雰囲気圧力によって変化するので、熱伝導率の雰囲気圧力依存性について把握しておくことが必要。

気孔サイズや構造の異なる多孔質材料について、雰囲気圧力を変化させて熱伝導率を評価し、多孔質材料の伝熱機構を明確化する。

(1)	熱伝導率は雰囲気圧力によって変化し、材料によって熱伝導率が大きく変化する圧力Pcに差はあるが、同様の圧力依存性を示す。
(2)	圧力Pcは多孔質材料内の空隙サイズと密接な関係がある。

評価試料：熱伝導率測定方法
　・ナノ多孔質シリカ粉末、エアロゲル、グラスファイバーボード、N2ガス：保護熱板法（GHP法）
　・TBCコート（トップコート単層材）：フラッシュ法
　・TBCコート（トップコート+ボンドコート+基材）：フラッシュ法多層解析

熱伝導率の雰囲気圧力依存性（GHP法)　

熱伝導率の雰囲気圧力依存性（フラッシュ法)

・高性能断熱材の開発・評価
・遮熱コーティング材の開発・評価
・多孔質材料の評価

参考文献	：	[１]　小川光惠　第31回日本熱物性シンポジウム講演論文集, (2010).　 [ 2 ]　M.Ogawa, et al, Netsu Bussei, 24, 141-146, (2010).
謝辞	：	本研究は、経済産業省、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO)　「マルチセラミックス膜新断熱材料の開発」、および、「タービンの遮熱コーティングの特性評価試験方法に関する国際標準化」の委託業務で実施したものである。