・粉体を積層するデバイスが小型化することで、粉体層が薄く、粒子数が少なくなり、熱環境下での各粒子の挙動が重要となる。

・製造時もしくは熱環境下使用時に粒子間に生じる応力はデバイス中で欠陥を形成するため、粒子配列の変化や応力形成を予測する技術が重要となる。

・粒子間ネックの組織形成モデリング：粒界拡散、表面拡散を差分式で表現

・粒子径の異なる粒子列の連成