1加工・プロセス

T-4

2023

電子ビームPVDによる先進汎用コーティング技術

技術のポイント

国内最大級の電子ビームPVD装置により、多種多様なセラミックスコーティングの高速成膜が可能

保有技術

電子ビームPVDは蒸着原料を電子ビームで直接加熱・蒸発させることにより、従来技術では困難であった高融点セラミックスの高速成膜が可能なコーティング方法

シングル電子ビームPVD装置

ジルコニア等の高融点酸化物セラミックスを1分間に数 μmの堆積速度でコーティング可能

・電子銃　　　　最高出力150 kW
・蒸着源　　　　2基（φ63 ㎜ 2基）
・基板サイズ　　最大φ100 ㎜×100 ㎜L
　　　　　　　　5 kgまで
・基板加熱温度　最高1100 ℃
・基板回転速度　0～30 rpm
・到達真空度　　10^-4 Pa

ダブル電子ビームPVD装置

ダブル電子ビームにより高度な組成制御が必要な複合酸化物層、傾斜組成層などの形成が可能

・電子銃　　　　最高出力100 kW1基
　　　　　　　　　　　＋30 kW1基
・蒸着源　　　　2基（φ40 ㎜ 2基）
・基板サイズ　　最大□50 ㎜
・成膜面到達温度　最高1300 ℃
・基板回転速度　0～30 rpm
・到達真空度　　10^-4 Pa

活用／成果例

・耐環境性に優れる緻密膜から、耐熱サイクル性、遮熱性に優れる多孔質セグメント構造膜までの微細構造制御が可能

・複合酸化物層、傾斜組成層の形成など、高度な組成制御が可能

・各種酸化物膜の成膜が可能

適用分野

・耐熱・耐環境分野：ガスタービン用遮熱・環境遮蔽コーティング

・高温機能性分野　：電極、触媒、センサー

・その他　　　　　：透明導電膜、光学膜など