1試験評価技術 ／ 加工・プロセス
T-1
2024
セラミックスの加工技術
技術のポイント
研究および材料評価に適した加工を行うための切断、研削、研磨の高精度加工装置および技術を保有
保有技術
装置名 ：NC平面研削盤
メーカー ：黒田精工（株）
型式 ：GS-52PFⅡ
固定方法 ：電磁チャック
砥石回転数 ：500～2800 min-1
最小設定単位：0.01 μｍ
用途 ：平面研削加工、溝加工
装置名 ：鏡面加工装置
メーカー ：日本エンギス（株）
型式 ：EJW-400IF
研磨盤 ：銅および錫鉛合金
研磨盤回転数 ：10～350 min-1
ダイヤスラリー：6 μmおよび0.5 μm
用途 ：鏡面研磨加工
装置名 ：精密スライサー
メーカー ：芝浦機械（株）
型式 ：USM-20A（H）
固定方法 ：真空チャック
砥石回転数 ：3000～30000 min-1
稼働範囲(x,y,z,c)：300 mm、160 mm、
50 mm、±100°
最小設定単位：0.1 μm
用途 ：ウェハーの切断、
精密ノッチ加工等
加工例
低温凝固剤固定／研削加工
| 材質 | アルミナ |
| 形状（ｍｍ） | φ50×1.5 |
| 使用装置 | NCスライサー |
| 万能工具研削盤 | |
| NC平面研削盤 |
破壊靭性IF法試験片／鏡面加工
| 材質 | 窒化ケイ素 |
| 表面粗さ（μｍ） | Ra=0.007 非圧痕部で測定 |
| 使用装置 | NCスライサー |
| 平面研削盤 | |
| 鏡面加工装置 |
せん断剥離試験加工／溝加工
| 材質（厚膜／基材） | YSZ／金属 |
| 形状（ｍｍ） | 厚膜：□3×0.3 基材：3×6×10 |
| 使用装置 | NC平面研削盤 |
| 鏡面加工装置 | |
| 精密スライサー |
適用分野
・加工から各種試験まで対応
・外部機関からの受託加工（2023年度121機関553件）