T-32 2018 |
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割断 | 凍結割断 | 機械研磨 | Ar-断面 イオンミリング |
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粒子形態 | ○ | ◎ | △ | △ |
膜厚 | △ | △ | ○ | ◎ |
EDS(元素分析) | × | × | △ | ◎ |
EBSD(結晶方位) | × | × | × | ◎ |
広領域加工 | ○ | ○ | ◎ | △ |
難易度 |
GFRP基板の断面SEM観察結果 | |
Ar断面イオンミリング(CP)調製 | 凍結割断調製 |
GFおよび樹脂の分布状態や空隙等が明瞭に 観察可能。各相の面積割合や繊維径測定、 各種分析に対応可能な平坦な面を取得 |
GFの表面凹凸が観察可能 |
・積層構造体の断面SEM観察・解析 ・粉末や繊維の断面SEM観察・解析 ・後方散乱電子回折(EBSD)用試料調製 ・エネルギー分散型X線分析(EDS)用試料調製など |