2019年度

新時代の扉を開く革新的・材料開発／解析技術

T-15
2019

各手法による固体の比熱容量測定
～低温から高温まで～

フラッシュ法、入力補償型DSC法、熱流束型DSC法
各手法を用いて低温から高温までの比熱容量測定が可能

フラッシュ法

温度範囲：室温
同一試料で熱拡散率（熱伝導率）も評価可能
測定試料サイズ：φ10×1～3mm

各手法における測定結果例

入力補償型DSC法

温度範囲：-50～300℃程度
高精度に比熱容量を測定
測定試料サイズ：φ6×1mm

熱流束型DSC法

温度範囲：200～1200℃程度
より高温の測定が可能
測定試料サイズ：φ6×1mm

セラミックス、金属、樹脂など各種固体材料の熱伝導率（室温以上）算出に必要となる比熱容量データ取得