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| T-32 2019 |
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割断 | 凍結割断 | 機械研磨 | Ar-断面 イオンミリング |
| 粒子形態 | ○ | ◎ | △ | △ |
| 膜厚 | △ | △ | ○ | ◎ |
| EDS（元素分析） | × | × | △ | ◎ |
| EBSD（結晶方位） | × | × | × | ◎ |
| 広領域加工 | ○ | ○ | ◎ | △ |
| 難易度 |  |
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| GFRP基板の断面SEM観察結果 | |
| Aｒ断面イオンミリング(CP)調製 | 凍結割断調製 |
| GFおよび樹脂の分布状態や空隙等が明瞭に 観察可能。各相の面積割合や繊維径測定、 各種分析に対応可能な平坦な面を取得 |
GFの表面凹凸が観察可能 |
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| ・積層構造体の断面SEM観察・解析 ・粉末や繊維の断面SEM観察・解析 ・後方散乱電子回折(EBSD)用試料調製 ・エネルギー分散型X線分析(EDS)用試料調製 等 |
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