1-2.材料試験 | 熱特性
固体材料（セラミックス、金属、高分子など）の室温および高温下での熱定数（比熱、熱拡散率、熱伝導率）や線膨脹率の評価を行います。どの物性についても複数の方法で測定できます。フラッシュ法による熱拡散率では、1mm以下の薄板の測定や、レーザー強度の均一化や放射温度計の目盛り付けなどの技術を取り入れた高精度測定が可能です。また、保護熱板法（GHP法）により超低熱伝導率材料の評価にも対応しています。
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熱伝導率の測定方法
熱伝導率の測定方法は大きく下記の2つに分けられます。
① 比熱容量、熱拡散率を測定 ⇒ 下記関係式より熱伝導率を算出
熱伝導率λ = 比熱容量Cp×熱拡散率α×かさ密度ρ
☆幅広い熱伝導率に対応できます。
例えば、セラミックス、金属、高分子など。
薄板やフィルム材もこの方法で測定します。
② 直接熱伝導率を測定
☆熱伝導率の比較的小さい試料に適用されます。
例えば、断熱材、耐火材など。
以下に主な測定方法の概略を示します。
熱拡散率測定：フラッシュ法 ＜厚さ方向＞
熱拡散率測定：フラッシュ法 ＜面内方向＞
熱拡散率測定：フラッシュ法 ＜基材上の膜＞
比熱容量測定：示差走査熱量法（DSC法）
熱伝導率測定：保護熱板法（GHP法）
熱膨張率測定
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