6.微構造解析
固体材料を対象として、透過型電子顕微鏡および分解電子顕微鏡により、ナノメーターレベルの微構造解析や組成分析を行います。試料調整法など、十分な事前のお打合せをさせて頂きます。また、部材の問題点等を微構造解析から総合的に解明する問題点解決型試験も対応可能です。
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固体材料を対象として、透過型電子顕微鏡および分解電子顕微鏡により、ナノメーターレベルの微構造解析や組成分析を行います。試料調整法など、十分な事前のお打合せをさせて頂きます。また、部材の問題点等を微構造解析から総合的に解明する問題点解決型試験も対応可能です。
種別 | 項目 | 単位 | 単価(円) |
---|---|---|---|
透過電子顕微鏡試験 (TEM) |
試料調製 | ||
分散法 | 1試料 | 23,000~ | |
FIB法 | 1試料 | 400,000~ | |
その他、試料調整条件の検討が必要なもの | 1試料 | 別途相談 | |
撮影 | |||
微構造観察 | 1視野 | 95,000~ | |
追加視野 | 1視野 | 40,000~ | |
高分解能観察(格子像、構造像) | 1視野 | 350,000~ | |
電子線回折 | 1領域 | 50,000~ | |
追加領域 | 1領域 | 25,000~ | |
その他の観察 (極低温微構造観察、動的その場観察、 電子線ホログラフィー観察、低電子線量観察) |
-- | 別途相談 | |
解析及び各種画像処理 | -- | 別途相談 |
種別 | 項目 | 単位 | 単価(円) |
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分析電子顕微鏡試験 (AEM) |
試料調製及び撮影 | -- | TEMに準ずる |
組成分析(EDS:エネルギー分散型X線分析) | |||
領域指定分析(極微小領域、マッピング分析) | 1領域 | 400,000~ | |
解析等及び各種画像処理 | -- | 別途相談 | |
組成分析(EELS:電子エネルギー損失分光法) | |||
領域指定分析(極微小領域、マッピング分析) | 1領域 | 400,000~ | |
解析等及び各種画像処理 | -- | 別途相談 |